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> 缩合型电子灌封胶
[Updated: 2013/10/22] |
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缩合型电子灌封胶HY 215说明书
一、产品特性及应用HY 215是一种低粘度双组分缩合型有机硅灌
封胶，
可快速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、
ABS、
PVC等材料及金属类的表面，具有优异的粘接性能。适用于电子配
件绝
缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途- 一般电器模块灌封保护
- LED显示屏专用电子灌封胶
三、使用工艺：
1. 混合前，首先把A组分充分搅拌均匀，使沉降填料充分混
合均
匀，B组分充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌
均匀
后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡3分钟，即可灌注使用。
4. HY 215为常温固化产品，灌注好后置于室温固化，基本固
化后
进入下一道工序，完全固化需要24小时。环境温度和湿度对固化
有较大影
响。
四、注意事项:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不
影响性
能。
五、包装规格：
HY 215：22Kg/套。(A组分20Kg +B组分2Kg)
深圳市红叶杰科技有限公司
联系人：袁柳湘
手机：18938867534
传真：0755-89948030
地址：深圳市龙岗区坪地镇六联村石碧红岭路3号A栋 |
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