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| 供求信息
> 加成型导热电子灌封胶
[Updated: 2013/10/22] |
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一、产品特性及应用HY 9055是一种低粘度阻燃性双组分加成型有
机硅导
热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化
越快的特
点。固化时不放热、无腐蚀、不产生任何副产物，可以应用于
PC(Poly-
carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子
配件绝
缘、防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐
气候老
化。完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途 - 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺：
1.混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2.混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3.HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀
后放入
真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。
4.应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化
时间，如
果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。
胶的固化
速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用
加热方式
固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固
化。
!! 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所
以，最好
在进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮.. 胺(amine)固化型环氧树脂.. 白
蜡焊接
处理(solder flux) |
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