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供求信息
> 加成型导热阻燃电子灌封胶
[Updated: 2013/10/22] |
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一、产品特性及应用HY 9060是一种低粘度阻燃性双组分加成型有
机硅导
热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化
越快的特
点。本品在固化反应中不产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-
carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子
配件绝
缘、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以达到UL94-V0级。完全符合
欧盟
ROHS指令要求。
二、典型用途 - 大功率电子元器件
- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
三、使用工艺:
1. 混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均
匀。
2. 混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。
3. HY 9060使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅
拌均匀
后放入真空容器中,在0.08MPa下脱泡5分钟,即可灌注使用。
4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上,保持相应的
固化时
间,如果应用厚度较厚,固化时间可能会超过。室温或加热固化
均可。胶
的固化速度受固化温度的影响,在冬季需很长时间才能固化,建
议采用加
热方式固化,80~100℃下固化15分钟,室温条件下一般需8小时
左右固
化。
..以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所
以,最好在
进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。
.. 不完全固化的缩合型硅酮.. 胺(amine)固化型环氧树脂.. 白
蜡焊接
处理(solder flux) |
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[联系方式]
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