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> 硅凝胶/胸贴硅胶
[Updated: 2013/10/22] |
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硅凝胶9300说明书
一、产品特性双组分有机硅硅凝胶是以有机硅合成的一种新型绝
缘材料，
固化时不放热、无腐蚀、收缩率小，适用与电子元器件的各种密
封、浇
注，形成绝缘体系。主要特点如下 ：● 可室温固化，易于使
用；● 在很
宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异；● 防水防潮防霉防
尘，固定元
器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。二、典型用途 适用于
对防水
绝缘有要求的电子电器部件,LED屏幕,风能电机, PCB基板等。以
及各种
电源模块，控制模块的粘结密封。
四、使用工艺
1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。
3、混合均匀后，在0.08MPa下脱泡3分钟。
4、9300固化效果受温度影响大，冬天温度过低时可适当加热加速
硫化。
* 以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生未固化现象，所
以，最好在
进行简易实验验证后应用，必要时，需要清洗应用部位。
◆不完全固化的缩合型硅酮
◆胺(amine)固化型环氧树脂
◆白蜡焊接处理(solder flux)
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